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    樂泰芯片封裝UV膠

    文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2021-08-18 17:44:00

     樂泰FPC補強/IC芯片封裝UV膠

    FPC補強UV膠,紫外光固化樹脂,固定速度快, 附著力和粘接強度高,能保持長期的粘接力,具有良好的韌性,彈性好,耐老化性能優異,耐濕氣性能好,長期防水,固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。常用KY6012,KY6020。

    典型應用:

    用于將IC芯片或SMD(表面貼裝組件)粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導線或將導線粘接在玻璃或PCB上。典型應用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

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